對台灣智慧製造與物流設備供應鏈而言，多品牌機器人整合將帶動工業電腦、控制器、感測器、精密傳動、工業通訊及功能安全技術需求。未來自動化競爭將不再只取決於單台設備性能，而是整體系統能否兼顧相容性、調度效率與安全可靠度。

在功率驅動方面，安森美指出，機器人運作狀態快速變化，須配合MOSFET切換特性優化閘極驅動；多元件並聯時，也應控管臨界電壓與導通電阻差異，降低運作失衡及元件損壞風險。其T10及研發中的T12平台採用屏蔽閘極技術，透過降低導通電阻、閘極電荷與反向恢復電荷，改善損耗及電磁干擾，並提供底部、頂部與雙面散熱封裝，因應不同關節機構需求。

台達電子工業股份有限公司（28）日召開董事會，通過115年第三季財務報表。本公司及子公司115年第三季合併營業額為新台幣1,970.59億元，稅後淨利 (1)為新台幣234.95億元，每股盈餘為新台幣9.04元。

在 Oracle AI World 大會上，Oracle 宣佈計畫於 2027 年秋季將 Arm AGI CPU 導入 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。這項計畫將為其客戶提供高效能 Arm ...

亞馬遜全球開店舉辦「2026台灣跨境電商高峰會」，以「Go Global From Day ...

AI與半導體產業高速成長，帶動全球資料中心加速擴建，電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 ...

綜合各國布局，AI競爭已從單項技術推進至場域驗證、資料治理與產業服務的整體競爭。台灣宜以既有製造與ICT優勢為基礎，優先選定農業、製造及醫療等需求明確的場域，建立可複製的驗證與導入模式，並完善資料共享規則、跨域人才培育及中小企業輔導機制。業者則應從具 ...

智慧型手機與穿戴式裝置功能持續增加，帶動射頻電路量測元件朝小型化發展。村田製作所推出SWL系列附開關高頻同軸連接器，尺寸僅1.0×1.0×0.55毫米，據村田表示，為全球最小同類產品，並已於2026年8月開始量產，協助無線通訊設備節省電路板空間。

工研院董事長吳政忠表示，下一波全球產業競逐的關鍵戰地，在於「AI如何走出數位世界，真正落地接軌實體世界」。臺灣須善用結合半導體、資通訊及精密製造實力，將「製造優勢」進一步升級為「系統優勢」。工研院今年9月成立「台灣無人載具系統研發聯盟（TUVSC）」 ...

適逢目前歐洲正積極追趕AI發展趨勢，福斯集團（Volkswagen Group）今（28）日也與半導體大廠恩智浦公司在德國狼堡（Wolfsburg）舉辦的國際供應商博覽會（International Suppliers ...

奧地利總理 Christian Stocker ...

台北市醫材公會理事長張豐旗指出，AI轉型不僅是工具導入，更攸關企業競爭力，經營者帶領與系統化推動是成功關鍵。公會期望透過職能標準及分級培訓，協助會員企業逐步建立符合產業特性的AI應用能力。資策會後續也將以此次合作為基礎，拓展至其他產業公協會，發展符合 ...