数百Mバイトまで拡張可能な高帯域幅カスタムDRAM統合 Synapticsの「Astra ...

ルネサス エレクトロニクスは、アナログ／デジタル混載コンフィギュラブルIC製品群「GreenPAK」に1.155×1.155mmの「SLG46801」を追加し、サンプル出荷を開始した。小型サイズながら、マルチタイムプログラマブル機能を搭載している。

STマイクロエレクトロニクスは、航空宇宙アプリケーション向けの4チャネルLVDS（低電圧差動信号）レシーバーIC「RHFLVDS42」を発表した。最大600Mbpsのデータ伝送速度や優れた耐放射線性を備え、QML-V認定を取得している。

エイブリックは、医療用の超音波機器向けデジタルパルサーLSI最新モデル「S-UM55A3E（viewphii ...

BrainChipは、エッジデバイス上で生成AIや大規模言語モデルを実行できるプロセッサIP「Sequora」を発表した。状態空間モデルに最適化し、メモリ要件を一定に保ちながら生成AI処理を実行できる。

FX-6ASLHはUV-LED光源を搭載した新規開発の照明光学系を採用し、0.85μm（L/S）および1.0μm（C/H：コンタクトホール）の解像度を実現したという。サブミクロンの解像度を実現したのは、FPD露光装置として「世界で初めて」（ニコン）と ...

リテルヒューズは、双方向TVSダイオードアレイの新製品「AQ4315-01ETG」「SP4315-01WTG」を発表した。低いクランプ電圧と超低キャパシタンスを両立し、シグナルインテグリティを維持しながら高速車載・民生機器向けデータインタフェースを静 ...

ロームは、窒化ガリウム（GaN）HEMTの高周波スイッチングに対応するTotem Pole ...

Infineon Technologiesが、「世界初」（同社）となる900V耐圧の窒化ガリウム（GaN）モノリシック双方向スイッチを開発した。米国Enphase ...

この基板上の特定のエリアには、“奇妙”な端子数を持つパッケージのデバイスが4つ配置されている。そのうち3つ（全て5端子）には「t50KfP1」と刻印されていて、もう1つの3端子デバイスには上面に「ADAA」と刻印されている。これらはトランジスタ（5ピ ...

AMDの「Helion」は、オープンソースのハードウェアとソフトウェアを組み合わせた、エージェント型AI向けラックスケールリファレンス設計だ。ハイパースケール環境向けのCPUのみの構成と、企業向けのCPU／GPU混載構成に対応する。

村田製作所は、世界最小となる0201MサイズのNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」を開発した。従来最小品の0402Mサイズと比較して実装面積を約60％削減しながら、同等の温度検知特性を実現する。2026年10月にサンプル提供を開始し、2027年中に ...